PCB回路基板描画の経験

PCB設計要件


これは、電気回路図の接続を実現し、2つの単純で致命的なエラを回避できる、プリント基板の設計にとって最も基本的で最も重要な要件です。 PCBの設計マニュアルとシンプルなCADソフトウェアの設計で達成するための基本的な要件は簡単ではない、製品はトライアル変更のより多くのラウンドを経なければならない、強力なCADソフトウェアは、テスト機能を持って、電気接続の正確さを保証することができます。


これは、より高いレベルのPCB設計要件です。 回路基板を接続することは、材料の選択が妥当ではない、ボドの厚さや固定部品のレイアウトが正しくないなどの信頼性が高くないことがあり、不適切なPCBが確実に動作しないことがあります。 デザインと比較して、マルチボドとシングル、両面ボドの別の例は、はるかに簡単ですが、信頼性の面では、単一の両面ボドほど良くはありません。 信頼性の観点からは、構造が単純であるほど、表面の使用が小さくなるほど、ボドの数が少なくなるほど信頼性が高くなります。


これは、PCB設計のより深いレベルであり、要件を満たすことがより困難です。 プリント回路基板、プリント回路基板、製造、検査、組立、デバッグ、組立、試運転、メンテナンスまで、PCB設計と密接に関連しています。例えば、ボド形状がうまく処理できないため、パイロットはコネクションプレトメンテナンスの難しさを非常に困難かつ不適切に選択していませんでした。 すべての難しさはコストの増加と時間の延長につながります。 難しさの原因のそれぞれは、デザイナの間違いに由来します。 絶対合理的な設計はなく、合理化のプロセスだけです。 デザイナの責任と厳格なスタイル、要約と改善の実践経験が必要です。


達成するのは難しくありませんが、達成するのは容易ではありませんが、目標を達成する必要があります。 "難しくはない"、ボドの選択は低価格、ボドサイズはできるだけ小さく、直接溶接ワイヤとの接続、最も安い表面コティング、最低価格加工工場の選択など、プリント基板製造価格は下がります。 しかし、これらの安い選択が生産性、低信頼性、製造コスト、保守コストの上昇を引き起こす可能性があることを忘れないでください。全体的な経済は必ずしも支店ではなく、簡単ではありません。 、先進的な原則、ハイテク製品は経済的理由のために死ぬことがあります。


2つの、PCBの配線の原則


PCB設計では、配線は製品設計の重要なステップです。準備作業の前で、PCB全体、配線設計プロセスの最大限度、最大作業負荷、細かいスキルでそれを行うことができます。 PCB配線は、片面配線、両面配線、多層配線があります。 自動配線とインタラクティブ配線の2種類の方法があります。これまでの自動配線では、インタラクティブなプリワイヤラインのためのより厳しい要件へ、入力と出力ラインは隣接するパラレルの干渉を避けるよう避けるべきです。 必要に応じて、アス線を絶縁し、隣接する2つの層の配線を互いに垂直にする必要があります。


自動配線速度は、良いレイアウトに依存し、配線ルルは、曲げの数、ワイヤガイドの穴番号、ステップ番号などを含む事前に設定することができます。最初の布の経糸の一般的な探査は、短絡にすぐに接続し、配線の迷路、グロバルルティングの配線の最初の布、それは布線のニズに応じて分解することができます。 全体の効果を改善するために、配線を再試行してください。


高密度のPCBの設計は、この問題を解決するために、それは盲目の埋め込まれた穴の技術を、それだけでなく、導通穴を完了していない多くの省配線プロセスがより便利になります。 よりスムズで、より完璧な、PCBプレトの設計プロセスは複雑で単純なプロセスであり、それをよく把握したい、本当の意味を得るために、自分の経験に電子工学設計人員の多数を必要とする。


 

(Source: 内部情報)

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